te connectivity  (59 302 ofert spośród 4 776 089 artykułów)

UL wymienione, certyfikat CSA, SEV. On Kable do mocowania kabli. Pokrywy są wykonane z odlewu ze stopu aluminium i dostępne w TOP, pod kątem lub z boku. Pokrywy zapewniają szczelność IP65 po zamont...

Te Connectivitys (TE) - zespoły podstawy do sterowania zdjęciami o średnicy 76 mm i 81 mm z tulejami i pokrywami o różnych wysokościach - zapewniają połączenie mocy i sygnału między gniazdkiem do s...

Liczba styków = 40 Typ montażu = Przewlekany Raster = 2.54mm Szerokość rzędu = 15.24mm Typ ramy = Drabinka Metoda zakończenia = Lutowane Pokrycie styku = Cyna Prąd znamionowy = 1A Orientacja = Pros...

UL wymienione, certyfikat CSA, SEV. On Kable do mocowania kabli. Pokrywy są wykonane z odlewu ze stopu aluminium i dostępne w TOP, pod kątem lub z boku. Pokrywy zapewniają szczelność IP65 po zamont...

Certyfikat CSA (certyfikat UL), SEV. Hasłe do kabli. Pokrywy 3- i 4-drożne są metalowe i są dostępne w TOP lub bocznych wejściach. Pokrywy dla 10, 16 i 32-drożnych wkładek są wykonane ze stopu alum...

Dwuścienny przewód termokurczliwy DWFR. Seria DWFR dwóch rur zmniejszających palność o wysokiej odporności na ciepło, zapewniających wyjątkową ochronę mechaniczną i elektryczną. Jest on dostępny z ...

TE Connectivity PCB DIP Sockets z Stamowanymi i Formowanymi stykami - seria Augat 500. Gniazda DIP PCB z ostemplowanymi i uformowanymi stykami w termoplastycznym izolatorze zamkniętej ramy. Gniazda...

Typ = Osłona Rozmiar gwintu = M20 Kod wielkości producenta = 3 Typ obudowy = Wpust boczny Klasa IP = IP65

Seria HDC aparatu TE została opracowana z myślą o połączeniach przesyłu danych, sygnałów i zasilania w trudnych warunkach otoczenia. Modułowa konstrukcja złącza zapewnia wysoki stopień elastycznośc...

Dwuścienny przewód termokurczliwy DWFR. Seria DWFR dwóch rur zmniejszających palność o wysokiej odporności na ciepło, zapewniających wyjątkową ochronę mechaniczną i elektryczną. Jest on dostępny z ...

TE DIPLOMATE Dual Leaf PCB DIP Socket. Gniazda DIP DIPLOMATE Dual Leaf (DL) z ostemplowanymi i dwuwycieraczkami stykami do pionowej, poprzez montaż płytek drukowanych z otworami. Gniazda DIP DIPLOM...

Seria HDC aparatu TE została opracowana z myślą o połączeniach przesyłu danych, sygnałów i zasilania w trudnych warunkach otoczenia. Modułowa konstrukcja złącza zapewnia wysoki stopień elastycznośc...

Seria HDC aparatu TE została opracowana z myślą o połączeniach przesyłu danych, sygnałów i zasilania w trudnych warunkach otoczenia. Modułowa konstrukcja złącza zapewnia wysoki stopień elastycznośc...

Zestawy powłok ekranowanych AMPLIMITE serii III z zatrzaskami do złączy SCSI D-sub. Zestawy AMPLIMITE 0,050, seria III, ekranowane SCSI (50 i 68-stykowe), d-Sub ORAZPOKRYWA TYLNA , składające się z...

TE Connectivity PCB DIP Sockets (DIP skrzynki PCB) ze Stamowanymi i Formowanymi stykami - seria Economy 800. Mikrogniazda PCB serii Economy 800 z otwartą ramą drabiny i linią środkową 2,54 mm. Te m...