Wtyk PCB Amphenol Communications Solutions

Obudowa i profil terminal gwarantują obsługę do 12 Gb/s Konfiguracja łączenia pionowego i pionowego 40 do 200 rozmiarów pozycji w przyrostach co 20 pozycji Wysokość stosu 5 mm do 20 mm w odstępach co 1 mm Obudowa i profil terminal gwarantują obsługę do 12 Gb/s Konfiguracja łączenia pionowego i pionowego 40 do 200 rozmiarów pozycji w przyrostach co 20 pozycji Wysokość stosu 5 mm do 20 mm w odstępach co 1 mm Kontaktron dwurzędowy 0,8 mm oszczędza przestrzeń płytki drukowanej Obudowy cechujące się odpornością na uszkodzenia Dostępnych jest wiele opcji platerowania Dostępnych jest wiele opcji pakowania Opcja kołków ustalających płytki drukowanej Bez ołowiu Zgodność z kartami PCIe Gen 2/3 i SAS 3.0 o wysokiej wydajności na wybranych wysokościach stosu Nadaje się do stosowania w stosach równoległych płyt Szeroki zakres rozmiarów i wysokości stosu, aby spełnić wszystkie potrzeby Wysoka gęstość we wszystkich zastosowaniach elektrycznych Zapobiega wstecznemu przyłączeniu Spełnia inne wymagania dotyczące stosowania Odpowiednie do różnych obróbek posuwu Ułatwia i przyspiesza montaż w trybie ręcznymBergStak® w odległości 0,80 mm, OPRAWKA, pionowa, podwójny rząd, 100 pozycji.