Fotodioda Si Montaż powierzchniowy TSV MICROFJ-40035-TSV-TR1 onsemi

Mikrokomórki o dużej gęstości Czujniki serii J posiadają unikalne terminal ″fast output″ firmy Semiconductor Stabilność temperatury 21,5 mV/°C. Wyjątkowa jednorodność napięcia przebicia ±250 mV Dostępny w zestawie ze skalą chipową przystosowanym do lutowania całkowitego ze stali stopowej TSV Bardzo niska częstotliwość odświeżania w ciemności: Typowo 50 kHz/mm2 Zoptymalizowany do zastosowań wymagających wysokiej wydajności czasowej, takich jak TOF-PET Rozmiary czujników 3 mm, 4 mm i 6 mm Napięcie wstępne 30< V. Powoduje 50% skuteczność wykrywania fotonów (PDE) przy 420 nm Wydłużony czas narastania sygnału i czas powrotu mikrokomórek Neguje potrzebę aktywnego sterowania napięciem Wiodąca w branży jednolitość Pakiet TSV daje niemal zerową przestrzeń martwą, umożliwiając tworzenie tablic wysokiego współczynnika wypełnienia i jest wolny od metali żelaznych Zastosowania Obrazowanie medyczne Zagrożenia i zagrożenia Dopasowywanie i wykrywanie obrazu 3D. Biotronics & Sciences Fizyka wysokich energii