|  |
| |
| Nr artykułu:
3MTJS-1882762 Nr producenta:
W25N01GWTBIG EAN/GTIN:
5059045838630 |
| |
|
| | |
| Rozmiar pamięci = 1GBit
Typ złącza = Quad-SPI
Typ opakowania = TFBGA
Liczba styków = 24
Organizacja = 128M x 8 bitów
Typ montażu = Montaż powierzchniowy
Typ komórek = SLC NAND
Minimalne robocze napięcie zasilania = 1,7 V
Maksymalne robocze napięcie zasilania = 1,95 V
Organizacja bloków = Symetryczna
Długość = 6.1mm
Wysokość = 0.85mm
Szerokość = 8.1mm
Wymiary = 8.1 x 6.1 x 0.85mm
Seria = W25Nbit Dalsze informacje: | | Rozmiar pamięci: | 1GBit | Typ złącza: | Quad-SPI | Typ opakowania: | TFBGA | Liczba styków: | 24 | Organizacja: | 128M x 8 bitów | Typ montażu: | Montaż powierzchniowy | Typ komórek: | SLC NAND | Minimalne robocze napięcie zasilania: | 1,7 V | Maksymalne robocze napięcie zasilania: | 1,95 V | Organizacja bloków: | Symetryczna | Długoś: | 6.1mm | Wysokoś: | 0.85mm | Szerokoś: | 8.1mm | Wymiary: | 8.1 x 6.1 x 0.85mm | Maksymalna temperatura robocza: | +85°C |
|
| | |
| | | |
| Dalsze słowa kluczowe: 1882762, Półprzewodniki, Pamięci, Pamięć flash, Winbond, W25N01GWTBIG |
| | |
| |