Kontroler dotykowy I2C SOIC Pojemnościowa 8 -pinowy

Kontroler CapSense Express konfigurowalny do rejestracji Nie jest wymagane tworzenie oprogramowania sprzętowego Opatentowany algorytm wykrywania CDPW Wysoka czułość (0,1 PF) Grubość warstwy do 15 mm dla szkła i 5 mm dla tworzywa sztucznego Rozwiązania zbliżeniowe Czułość do 2 FF na zliczanie Najlepsza> w swojej klasie wydajność SNR 100:1 Doskonała odporność na zakłócenia i zakłócenia przewodzone i wypromieniowane Bardzo niski poziom emisji promieniowania Automatyczne dostrajanie funkcji SmartSense Ustawia i utrzymuje optymalną wydajność czujnika w czasie pracy Eliminuje konieczność ręcznego strojenia podczas projektowania i produkcji Wykrywanie niskiego poboru mocy Średnie zużycie prądu 22 μA na czujnik w przedziale odświeżania 120 ms Szeroki zakres pojemności pasożytniczej (CP): 5–45 pF Advanced User Interface Tolerancja cieczy Konfigurowana przez użytkownika jasność diod LED zapewnia Visual Touch Feedback Do ośmiu diod LED o dużym natężeniu prądu zlewu Wyjście sygnału dźwiękowego dla słyszalnego sprzężenia dotykowego Tłumienie towarzyszących czujników (FSS) eliminujące fałszywe dotknięcia przycisków znajdujących się blisko siebie Analogowe wyjście napięciowe Linia uwagi przerywa połączenie z hostem, aby zasygnalizować zmianę stanu czujnika Diagnostyka systemu do wykrycia Nieprawidłowa wartość kondensatora modulującego (CMOD) Pojemność pasożytnicza czujnika poza zakresem (CP) Zwarcia czujnika Narzędzie dostosowania EZ-Click™ Prosty graficzny interfejs użytkownika do konfiguracji urządzenia Przeglądanie i monitorowanie danych za pomocą przycisków CapSense, suwaków i czujników zbliżeniowych Diagnostyka systemu dla szybkiego Rapid debug Podrzędny I2C Obsługuje do 400 kHz Dopasowanie adresu e-ON-hardware Brak przeciągnięcia magistrali lub rozciągnięcia zegara podczas transakcji Zasilanie 1,71 V do 5,5 V o niskim poborze mocy Tryb głębokiego uśpienia z uaktywniania po przerwaniu i wykrywaniem adresu I2C Przemysłowy zakres temperatur: od -40 °C do +85 °C Opcje pakietu 8-stykowe SOIC (150 mil) 16-stykowe SOIC (150 mil) 16-stykowe QFN (3 x 3 x 0,6 mm) 24-stykowe QFN (4 x 4 x 0,6 mm)