Procesor | Typ procesora | Intel® Xeon Silver |
 | Producent procesora | Intel |
| Model procesora | 4210R |
| Taktowanie procesora | 2.4 GHz |
| Generowanie procesora | Skalowalne Intel® Xeon® drugiej generacji |
| Maksymalne taktowanie procesora | 3.2 GHz |
| Liczba rdzeni procesora | 10 |
| Cache procesora | 13.75 MB |
| Liczba procesorów | 1 |
| Termiczny układ zasilania (TDP) | 100 W |
| Gniazdo procesora | LGA 3647 (Socket P) |
| Litografia procesora | 14 nm |
| Liczba wątków | 20 |
| Tryb pracy procesora | 64-bit |
| Nazwa kodowa procesora | Cascade Lake |
| Tcase | 84 °C |
| Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 1024 GB |
| Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR4-SDRAM |
| Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor | 2400 MHz |
| Technologia Execute Disable Bit (EDB) | Tak |
| Maksymalna liczba linii PCI Express | 48 |
| Wielkość opakowania procesora | 76.0 x 56.5 mm |
| Instrukcje obsługiwania | SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512 |
| Skalowalność | 2S |
| Wbudowane opcje dostępne | Tak |
Konstrukcja | Obudowa | Rack (2U) |
| Kolor produktu | Czarny, Metaliczny |
| Możliwości montowania w stelażu | Tak |
| Wsparcie wentylatorów nadmiarowych | Tak |
| Relingi | Tak |
Grafika | Model karty graficznej on-board | Niedostępny |
Szczegóły Techniczne | Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju) | ENERGY STAR |
Cechy szczególne procesora | Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | Tak |
| Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | Tak |
| Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Tak |
| Technologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) | Tak |
| Technologia Intel® Trusted Execution | Tak |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Tak |
| Intel® 64 | Tak |
| Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | Tak |
| Procesor ARK ID | 197098 |
Oprogramowanie | System operacyjny | Windows Server 2012 R2, 2016, and 2019; Red Hat Enterprise Linux 6 (x64), 7, and 8; SUSE Linux Enterprise Server 11 (x64), 12, and 15; VMware vSphere (ESXi) 6.0, 6.5, and 6.7 |
Pamięć | Pamięć wewnętrzna | 16 GB |
| Typ pamięci wewnętrznej | DDR4-SDRAM |
| Gniazda pamięci | 12 |
| Korekcja ECC | Tak |
| Układ pamięci | 1 x 16 GB |
Warunki pracy | Zakres temperatur (eksploatacja) | 5 - 45 °C |
| Zakres temperatur (przechowywanie) | -40 - 60 °C |
| Zakres wilgotności względnej | 8 - 90 % |
| Dopuszczalna wilgotność względna | 8 - 90 % |
| Dopuszczalna wysokość podczas eksploatacji (n.p.m.) | 0 - 3050 m |
Gniazda rozszerzeń | PCI Express x8 slots | 4 |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 3.0 |
Moc | Obsługa zasilania zapasowego (RPS) | Tak |
| Zasilanie | 750 W |
| Ilość zainstalowanych, nadmiarowych źródeł zasilania | 1 |
| Częstotliwość wejściowa zasilania | 50/60 Hz |
Wydajność | Funkcje zarządzania | XClarity Enterprise |
| Moduł TPM (Trusted Platform Module) | Tak |
Waga i rozmiary | Szerokość produktu | 445 mm |
| Głębokość produktu | 720 mm |
| Wysokość produktu | 87 mm |
Sieć | Przewodowa sieć LAN | Tak |
| Technologia okablowania | 10/100/1000Base-T(X) |