Procesor | Typ procesora | Intel® Xeon® Gold |
 | Producent procesora | Intel |
| Model procesora | 5217 |
| Taktowanie procesora | 3 GHz |
| Generowanie procesora | Skalowalne Intel® Xeon® drugiej generacji |
| Maksymalne taktowanie procesora | 3.7 GHz |
| Liczba rdzeni procesora | 8 |
| Cache procesora | 11 MB |
| Liczba procesorów | 1 |
| Termiczny układ zasilania (TDP) | 115 W |
| Gniazdo procesora | LGA 3647 (Socket P) |
| Litografia procesora | 14 nm |
| Liczba wątków | 16 |
| Tryb pracy procesora | 64-bit |
| Nazwa kodowa procesora | Cascade Lake |
| Tcase | 79 °C |
| Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 1024 GB |
| Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR4-SDRAM |
| Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor | 2667 MHz |
| Technologia Execute Disable Bit (EDB) | Tak |
| Maksymalna liczba linii PCI Express | 48 |
| Wielkość opakowania procesora | 76.0 x 56.5 mm |
| Instrukcje obsługiwania | AVX-512 |
| Skalowalność | 4S |
Konstrukcja | Obudowa | Rack (2U) |
| Możliwości montowania w stelażu | Tak |
| Wsparcie wentylatorów nadmiarowych | Tak |
| Relingi | Tak |
Grafika | Karta graficzna on-board | Tak |
| Model karty graficznej on-board | Niedostępny |
Pozostałe funkcje | Brak konfliktów | Tak |
Cechy szczególne procesora | Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | Tak |
| Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | Tak |
| Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Tak |
| Technologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) | Tak |
| Technologia Intel® Trusted Execution | Tak |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Tak |
| Intel® TSX-NI | Tak |
| Intel® 64 | Tak |
| Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | Tak |
| Procesor ARK ID | 193396 |
Pamięć | Pamięć wewnętrzna | 32 GB |
| Typ pamięci wewnętrznej | DDR4-SDRAM |
| Gniazda pamięci | 24 |
| Korekcja ECC | Tak |
| Prędkość zegara pamięci | 2666 MHz |
Warunki pracy | Zakres temperatur (eksploatacja) | 5 - 45 °C |
| Zakres temperatur (przechowywanie) | -10 - 60 °C |
| Zakres wilgotności względnej | 8 - 90 % |
| Dopuszczalna wilgotność względna | 8 - 90 % |
| Dopuszczalna wysokość podczas eksploatacji (n.p.m.) | 0 - 3048 m |
Gniazda rozszerzeń | PCI Express x8 slots | 2 |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 3.0 |
Moc | Obsługa zasilania zapasowego (RPS) | Tak |
| Zasilanie | 1100 W |
| Ilość zainstalowanych, nadmiarowych źródeł zasilania | 1 |
| Częstotliwość wejściowa zasilania | 50 - 60 Hz |
Waga i rozmiary | Szerokość produktu | 445 mm |
| Głębokość produktu | 720 mm |
| Wysokość produktu | 87 mm |
Sieć | Przewodowa sieć LAN | Tak |
| Technologia okablowania | 10/100/1000Base-T(X) |
Porty i interfejsy | Liczba portów USB 2.0 | 1 |
| Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A | 3 |
| Liczba portów VGA (D-Sub) | 1 |
Oprogramowanie | System operacyjny | Microsoft Windows Server 2016/2012 R2 Red Hat Enterprise Linux 7.3/6.9 SUSE Linux Enterprise Server 12 SP2/11 SP4 VMware vSphere (ESXi) 6.5/6.0 U3 |
Nośnik danych | Interfejs HDD | SATA, Serial Attached SCSI (SAS) |
| Rozmiar HDD | 2.5 " |
| Liczba obsługiwanych HDD | 8 |
| Obsługiwane rozmiary dysków twardych | 2.5 " |
| Obsługa podłączania podczas pracy | Tak |
| Hot-swap | Tak |
Wydajność | Moduł TPM (Trusted Platform Module) | Tak |
Dane logistyczne | Kod zharmonizowanego systemu (HS) | 84714100 |