Procesor | Typ procesora | Intel® Xeon® D |
 | Producent procesora | Intel |
| Model procesora | D-2123IT |
| Taktowanie procesora | 2.2 GHz |
| Maksymalne taktowanie procesora | 3 GHz |
| Liczba rdzeni procesora | 4 |
| Cache procesora | 8 MB |
| Liczba procesorów | 1 |
| Termiczny układ zasilania (TDP) | 60 W |
| Gniazdo procesora | BGA 2518 |
| Litografia procesora | 14 nm |
| Liczba wątków | 8 |
| Tryb pracy procesora | 64-bit |
| Stepping | M1 |
| Typ magistrali | UPI |
| Nazwa kodowa procesora | Skylake |
| Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 512 GB |
| Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR4-SDRAM |
| Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor | 2400 Mhz |
| Technologia Execute Disable Bit (EDB) | Tak |
| Stan spoczynku | Tak |
| Technologie Thermal Monitoring | Tak |
| Maksymalna liczba linii PCI Express | 32 |
| Instrukcje obsługiwania | AVX 2.0 |
| Kod procesora | SR3ZW |
| Skalowalność | 1S |
| Wbudowane opcje dostępne | Tak |
| Bezkonfliktowy procesor | Tak |
Konstrukcja | Obudowa | Rack (1U) |
| Kolor produktu | Czarny |
Grafika | Karta graficzna on-board | Tak |
| Model karty graficznej on-board | Matrox G200 |
Cechy szczególne procesora | Maksymalna konfiguracja CPU | 1 |
| Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | Tak |
| Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | Tak |
| Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Tak |
| Technologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) | Tak |
| Technologia Intel® Trusted Execution | Tak |
| Intel® Enhanced Halt State | Tak |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Tak |
| Intel® Secure Key | Tak |
| Intel® TSX-NI | Tak |
| Intel® OS Guard | Tak |
| Intel® 64 | Tak |
| Wersja technologii Intel® Secure Key | 1,00 |
| Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | Tak |
| Wersja Intel® TSX-NI | 1,00 |
| Procesor ARK ID | 136429 |
Pamięć | Pamięć wewnętrzna | 16 GB |
| Typ pamięci wewnętrznej | DDR4-SDRAM |
| Maksymalna pojemność pamięci | 256 GB |
| Gniazda pamięci | 4 |
| Korekcja ECC | Tak |
| Prędkość zegara pamięci | 2666 Mhz |
| Układ pamięci | 1 x 16 GB |
Warunki pracy | Zakres temperatur (eksploatacja) | 5 - 45 °C |
| Zakres temperatur (przechowywanie) | -40 - 60 °C |
| Zakres wilgotności względnej | 8 - 90 % |
| Dopuszczalna wilgotność względna | 5 - 95 % |
Moc | Obsługa zasilania zapasowego (RPS) | Tak |
| Ilość zainstalowanych, nadmiarowych źródeł zasilania | 2 |
Waga i rozmiary | Szerokość produktu | 209 mm |
| Głębokość produktu | 376 mm |
| Wysokość produktu | 43 mm |
| Waga produktu | 3750 g |
Sieć | Przewodowa sieć LAN | Tak |
| Technologia okablowania | 10/100/1000Base-T(X) |
| Rodzaj interfejsu sieci Ethernet | 10 Gigabit Ethernet, Gigabit Ethernet |
Porty i interfejsy | Liczba portów USB 2.0 | 2 |
| Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A | 2 |
| Liczba portów VGA (D-Sub) | 1 |
Oprogramowanie | System operacyjny | Microsoft Windows Server, Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, VMware ESXi |
Nośnik danych | Całkowita pojemność przechowywania | 480 GB |
| Usługa RAID | Tak |
| Liczba zainstalowanych dysków SSD | 1 |
| Pojemność pamięci SSD | 480 GB |
| Interfejs pamięci SSD | SATA |
| Rozmiar SSD | M.2 |
| Poziomy raid | 0, 1, 5, 10 |
Wydajność | Typ BIOS | UEFI |
| Moduł TPM (Trusted Platform Module) | Tak |
| Wersja TPM | 2.0 |
Dane logistyczne | Kod zharmonizowanego systemu (HS) | 84714100 |