|  |
| |
| Nr artykułu:
CIPL5-111186101 Nr producenta:
VFY:R2537SC370IN EAN/GTIN:
4065221942245 |
| |
|
| | |
| Dalsze informacje: Procesor | Typ procesora | Intel® Xeon® Gold | | Producent procesora | Intel | | Model procesora | 6426Y | | Taktowanie procesora | 2.5 GHz | | Maksymalne taktowanie procesora | 4.1 GHz | | Liczba rdzeni procesora | 16 | | Cache procesora | 37.5 MB | | Układ płyty głównej | Intel C741 | | Liczba procesorów | 1 | Konstrukcja | Obudowa | Rack (1U) | | Kolor produktu | Czarny | | Wsparcie wentylatorów nadmiarowych | Tak | Oprogramowanie | System operacyjny | Windows Server 2022 Datacenter Windows Server 2022 Standard Windows Server 2019 Datacenter Windows Server 2019 Standard Windows Server 2019 Essentials SUSE® Linux Enterprise Server 15 Red Hat® Enterprise Linux 8 | Nośnik danych | Usługa RAID | Tak | | Rozmiar HDD | 2.5 " | | Liczba obsługiwanych HDD | 8 | Pamięć | Pamięć wewnętrzna | 32 GB | | Typ pamięci wewnętrznej | DDR5-SDRAM | | Maksymalna pojemność pamięci | 8000 GB | | Prędkość zegara pamięci | 4800 MHz | Gniazda rozszerzeń | Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x) | 1 | Moc | Obsługa zasilania zapasowego (RPS) | Tak | | Zasilanie | 900 W | | Ilość zainstalowanych, nadmiarowych źródeł zasilania | 2 | | Napiecie wejsciowe zasialcza | 100 - 240 V | | Częstotliwość wejściowa zasilania | 50/60 Hz | Wydajność | Moduł TPM (Trusted Platform Module) | Tak | | Wersja TPM | 2.0 | Waga i rozmiary | Szerokość produktu | 482.2 mm | | Głębokość produktu | 807.45 mm | | Wysokość produktu | 42.7 mm | | Waga produktu | 18200 g | Sieć | Przewodowa sieć LAN | Tak | Porty i interfejsy | Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A | 4 | | Liczba portów VGA (D-Sub) | 1 |
|
| | |
| | | |
| | | |
| |