Cechy szczególne procesora | Intel® 64 | Tak |
 | Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | Tak |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Tak |
| Intel® TSX-NI | Tak |
| Stan spoczynku | Tak |
| Technologie Thermal Monitoring | Tak |
| Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) | Tak |
| Intel® Secure Key | Tak |
| Intel® OS Guard | Tak |
| Technologia Intel® Trusted Execution | Tak |
| Technologia Execute Disable Bit (EDB) | Tak |
| Intel® Enhanced Halt State | Tak |
| Intel® Demand Based Switching | Tak |
| Wielkość opakowania procesora | 45 x 52.5 mm |
| Instrukcje obsługiwania | AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2 |
| Kod procesora | SR3LL |
| Skalowalność | 1S |
| Physical Address Extension (PAE) | Tak |
| Rozszerzenie PAE (Physical Address Extension) | 46 bit |
| Maksymalna konfiguracja CPU | 1 |
| Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | Tak |
| Wersja technologii Intel® Identity Protection | 1,00 |
| Wersja technologii Intel® Secure Key | 1,00 |
| Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | Tak |
| Wersja Intel® TSX-NI | 1,00 |
| Procesor ARK ID | 125040 |
| Technologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Tak |
| Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | Tak |
| Bezkonfliktowy procesor | Tak |
Pozostałe funkcje | Ilość dysków optycznych | 1 |
Nośnik danych | Całkowita pojemność przechowywania | 256 GB |
| Napędy optyczne | DVD±RW |
| Nośniki | SSD |
| Zintegrowany czytnik kart | Tak |
| Liczba zainstalowanych dysków SSD | 1 |
| Pojemność pamięci SSD | 256 GB |
| Interfejs pamięci SSD | SATA III |
Grafika | Model dedykowanej karty graficznej | Niedostępny |
Oprogramowanie | Zainstalowany system operacyjny | Windows 10 Pro for Workstations |
| Architektura systemu operacyjnego | 64-bit |
Zrównoważony rozwój | Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju) | RoHS, EPEAT Gold, ENERGY STAR |
Zawartość opakowania | Dołączona myszka | Tak |
| W zestawie klawiatura | Tak |
| Podręcznik użytkownika | Tak |
Procesor | Typ procesora | Intel® Xeon® |
| Producent procesora | Intel |
| Model procesora | W-2133 |
| Taktowanie procesora | 3.6 GHz |
| Liczba rdzeni procesora | 6 |
| Maksymalne taktowanie procesora | 3.9 GHz |
| Gniazdo procesora | LGA 2066 (Socket R4) |
| Cache procesora | 8.25 MB |
| Liczba wątków | 12 |
| Typ magistrali | QPI |
| Litografia procesora | 14 nm |
| Tryb pracy procesora | 64-bit |
| Nazwa kodowa procesora | Skylake |
| Termiczny układ zasilania (TDP) | 140 W |
| Tcase | 65 °C |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 3.0 |
| Maksymalna liczba linii PCI Express | 48 |
| Konfiguracje PCI Express | 1x16, 1x4, 1x8 |
| Liczba procesorów | 1 |
| Stepping | U0 |
| Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 512 GB |
| Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR4-SDRAM |
| Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor | 1600,1866,2133,2400,2666 Mhz |
| Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) | 85.3 GB/s |
| Pamięć ECC wspierana przez procesor | Tak |
Sieć | Przewodowa sieć LAN | Tak |
| Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN | 10,100,1000 Mbit/s |
| Technologia okablowania | 10/100/1000Base-T(X) |
Pamięć | Pamięć wewnętrzna | 16 GB |
| Maksymalna pojemność pamięci | 256 GB |
| Typ pamięci wewnętrznej | DDR4-SDRAM |
| Układ pamięci | 1 x 16 GB |
| Gniazda pamięci | 8x DIMM |
| Prędkość zegara pamięci | 2666 Mhz |
| Korekcja ECC | Tak |
| Obsługa kanałów pamięci | Czterokanałowy |
Waga i rozmiary | Szerokość produktu | 165 mm |
| Głębokość produktu | 460 mm |
| Wysokość produktu | 440 mm |
| Waga produktu | 24000 g |
Konstrukcja | Obudowa | Tower |
| Kolor produktu | Czarny |
| Objętość | 33 l |
Porty i interfejsy | Liczba portów USB 2.0 | 2 |
| Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A | 8 |
| Liczba portów PS/2 | 2 |
| Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45) | 1 |
| Mikrofon | Tak |
| Wyjścia słuchawkowe | 1 |
| Wyjście liniowe | Tak |
| Wejście liniowe | Tak |
| Port dla zestaw słuchawka/mikrofon | Tak |
| Szeregowe porty komunikacyjne | 1 |
Warunki pracy | Zakres temperatur (eksploatacja) | 10 - 35 °C |
| Zakres temperatur (przechowywanie) | -10 - 60 °C |
| Zakres wilgotności względnej | 10 - 80 % |
| Dopuszczalna wilgotność względna | 10 - 90 % |
| Dopuszczalna wysokość podczas eksploatacji (n.p.m.) | -15.2 - 3048 m |
Moc | Zasilanie | 900 W |
| Napiecie wejsciowe zasialcza | 100 - 240 V |
| Częstotliwość wejściowa zasilania | 50 - 60 Hz |
Wydajność | Typ produktu | Stanowisko |
| Układ płyty głównej | Intel® C422 |
| Układ audio | Realtek ALC233 |
| Ochrona hasłem | Tak |
| Moduł TPM (Trusted Platform Module) | Tak |