Procesor | Typ procesora | Intel® Xeon® |
 | Producent procesora | Intel |
| Model procesora | 4110 |
| Taktowanie procesora | 2.1 GHz |
| Generowanie procesora | Intel® Xeon® Scalable |
| Maksymalne taktowanie procesora | 3 GHz |
| Liczba rdzeni procesora | 8 |
| Cache procesora | 11 MB |
| Układ płyty głównej | Intel® C624 |
| Kanały pamięci wspierane przez procesor | Siedem |
| Liczba procesorów | 1 |
| Termiczny układ zasilania (TDP) | 85 W |
| Typ pamięci procesora | L3 |
| Gniazdo procesora | LGA 3647 (Socket P) |
| Litografia procesora | 14 nm |
| Liczba wątków | 16 |
| Tryb pracy procesora | 64-bit |
| Typ magistrali | UPI |
| Liczba linków QPI | 2 |
| Nazwa kodowa procesora | Skylake |
| Tcase | 77 °C |
| Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 768 GB |
| Typy pamięci wspierane przez procesor | LPDDR4-SDRAM |
| Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor | 2400 MHz |
| Pamięć ECC wspierana przez procesor | Tak |
| Technologia Execute Disable Bit (EDB) | Tak |
| Maksymalna liczba linii PCI Express | 48 |
| Wielkość opakowania procesora | 76.0 x 56.5 mm |
| Instrukcje obsługiwania | AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2 |
| Skalowalność | 2S |
| Wbudowane opcje dostępne | Tak |
| Bezkonfliktowy procesor | Tak |
Konstrukcja | Obudowa | Rack (2U) |
| Możliwości montowania w stelażu | Tak |
| Wsparcie wentylatorów nadmiarowych | Tak |
| Relingi | Tak |
Grafika | Karta graficzna on-board | Tak |
| Model karty graficznej on-board | Matrox G200 |
Szczegóły Techniczne | Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju) | ENERGY STAR |
Cechy szczególne procesora | Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | Tak |
| Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | Tak |
| Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Tak |
| Technologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) | Tak |
| Technologia Intel® Trusted Execution | Tak |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Tak |
| Intel® TSX-NI | Tak |
| Intel® 64 | Tak |
| Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | Tak |
| Wersja Intel® TSX-NI | 1,00 |
| Procesor ARK ID | 123547 |
Pamięć | Pamięć wewnętrzna | 16 GB |
| Typ pamięci wewnętrznej | DDR4-SDRAM |
| Gniazda pamięci | 24 |
| Korekcja ECC | Tak |
| Prędkość zegara pamięci | 2666 MHz |
| Układ pamięci | 1 x 16 GB |
Warunki pracy | Zakres temperatur (eksploatacja) | 5 - 45 °C |
| Zakres temperatur (przechowywanie) | -40 - 60 °C |
| Zakres wilgotności względnej | 8 - 90 % |
| Dopuszczalna wilgotność względna | 8 - 90 % |
| Dopuszczalna wysokość podczas eksploatacji (n.p.m.) | 0 - 3050 m |
Gniazda rozszerzeń | PCI Express x8 slots | 2 |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 3.0 |
Moc | Obsługa zasilania zapasowego (RPS) | Tak |
| Zasilanie | 750 W |
| Liczba nadmiarowych dostaw zasilania | 2 |
| Ilość zainstalowanych, nadmiarowych źródeł zasilania | 1 |
| Częstotliwość wejściowa zasilania | 50 - 60 Hz |
Waga i rozmiary | Szerokość produktu | 445 mm |
| Głębokość produktu | 720 mm |
| Wysokość produktu | 87 mm |
Sieć | Przewodowa sieć LAN | Tak |
| Technologia okablowania | 10/100/1000Base-T(X) |
Porty i interfejsy | Liczba portów USB 2.0 | 1 |
| Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A | 3 |
| Szeregowe porty komunikacyjne | 1 |
Oprogramowanie | System operacyjny | Microsoft Windows Server 2016 Microsoft Windows Server 2012 R2 Red Hat Enterprise Linux 7.4 Red Hat Enterprise Linux 7.3 Red Hat Enterprise Linux 6.9 Server x64 Edition SUSE Linux Enterprise Server 12 SP3 SUSE Linux Enterprise Server 12 SP2 SUSE Linux Enterprise Server 11 for AMD64/EM64TSP4 VMware vSphere 6.5 (ESXi) Update 1 VMware vSphere 6.5 (ESXi) VMware vSphere 6.0 (ESXi) Update 3 |
Nośnik danych | Usługa RAID | Tak |
| Obsługiwane rozmiary dysków twardych | 2.5 " |
| Hot-swap | Tak |
| Wspierane interfejsy dysków twardych | SAS, Serial ATA III |
Wydajność | Funkcje zarządzania | XClarity Standard |
| Moduł TPM (Trusted Platform Module) | Tak |