Pamięć | Obsługa kanałów pamięci | Dwukanałowy |
 | Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 32 GB |
| Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR3-SDRAM |
| Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor | 1333,1600 MHz |
| Korekcja ECC | Tak |
Pozostałe funkcje | Technologia Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-x |
Cechy szczególne procesora | Technologia Intel® Anti-Theft (Intel® AT) | Tak |
| Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Tak |
| Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | Tak |
| Technologia Intel® My WiFi (Intel® MWT) | Tak |
| Technologia Intel® Quick Sync Video | Tak |
| Technologia Intel® InTru™ 3D | Tak |
| Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) | Tak |
| Technologia Intel® FDI | Tak |
| Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD) | Tak |
| Intel® Insider™ | Tak |
| Intel® Smart Cache | Tak |
| Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | Tak |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Tak |
| Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | Tak |
| Bezkonfliktowy procesor | Tak |
Cechy | Technologia Execute Disable Bit (EDB) | Tak |
| Stan spoczynku | Tak |
| Technologie Thermal Monitoring | Tak |
| Segment rynku | Komputer stacjonarny |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 2.0 |
| Konfiguracje PCI Express | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Instrukcje obsługiwania | AVX, SSE4.1, SSE4.2 |
| Maksymalna konfiguracja CPU | 1 |
| Układ graficzny i litografia IMC | 22 nm |
| Specyfikacja systemu Thermal Solution | PCG 2011C |
Warunki pracy | Tcase | 65.3 °C |
Procesor | Typ procesora | Intel® Core™ i3 |
| Liczba rdzeni procesora | 2 |
| Gniazdo procesora | LGA 1155 (Socket H2) |
| Litografia procesora | 22 nm |
| Model procesora | i3-3240 |
| Częstotliwość bazowa procesora | 3.4 GHz |
| Tryb pracy procesora | 64-bit |
| Generowanie procesora | Intel® Core™ i3 trzeciej generacji |
| Przeznaczenie | PC |
| Liczba wątków | 4 |
| Wskaźnik magistrali systemowej | 5 GT/s |
| Cache procesora | 3 MB |
| Typ pamięci procesora | L3 |
| Prędkość pamięci podręcznej L3 | 3.4 GHz |
| Termiczny układ zasilania (TDP) | 55 W |
| Kompatybilne chipsety | Intel® B75 Express, Intel® H61 Express, Intel® H77 Express, Intel Q75 Express, Intel® Q77 Express, Intel® Z75 Express, Intel® Z77 Express |
| Stepping | L1 |
| Typ magistrali | DMI |
| Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) | 25.6 GB/s |
| Kod procesora | SR0RH |
Waga i rozmiary | Wielkość opakowania procesora | 37.5 mm |
Grafika | Karta graficzna on-board | Tak |
| Model karty graficznej on-board | Intel® HD Graphics 2500 |
| Wbudowana bazowa częstotliwość procesora | 650 MHz |
| Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max) | 1050 MHz |
| Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna) | 3 |