Pamięć | Obsługa kanałów pamięci | Dwukanałowy |
 | Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 192 GB |
| Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM |
| Bez kody korekcyjnego | Tak |
| Przepustowość pamięci | 89.6 GB/s |
Pozostałe funkcje | Cache L2 | 32768 KB |
| Maksymalna pojemność pamięci | 192 GB |
Cechy szczególne procesora | Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Tak |
| Technologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) | Tak |
| Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | Tak |
| Intel® Speed Shift Technology | Tak |
| Intel® Thermal Velocity Boost | Tak |
| Technologia Intel® Adaptive Boost | Tak |
| Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 | 5.5 GHz |
| Intel® Gaussian | Tak |
| Częstotliwość Thermal Velocity Boost Intel® | 5.6 GHz |
| Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) | Tak |
| Intel® Thread Director | Tak |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Tak |
| Intel® Secure Key | Tak |
| Intel® OS Guard | Tak |
| Intel® 64 | Tak |
| Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | Tak |
| Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | Tak |
| Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia | Tak |
| Intel® Boot Guard | Tak |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) | Tak |
| Intel® Volume Management Device (VMD) | Tak |
| Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) | Tak |
| Standardowe zarządzanie (ISM) Intel® | Tak |
Dane logistyczne | Kod zharmonizowanego systemu (HS) | 8542310001 |
Cechy | Technologia Execute Disable Bit (EDB) | Tak |
| Stan spoczynku | Tak |
| Technologie Thermal Monitoring | Tak |
| Segment rynku | Komputer stacjonarny |
| Warunki użytkowania | PC/Client/Tablet |
| Maksymalna liczba linii PCI Express | 20 |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 5.0, 4.0 |
| Konfiguracje PCI Express | 1x16+1x4, 2x8+1x4 |
| Instrukcje obsługiwania | SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0 |
| Skalowalność | 1S |
| Maksymalna konfiguracja CPU | 1 |
| Rewizja Direct Media Interface (DMI) | 4.0 |
| Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) | 5A992C |
| Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) | 740.17B1 |
Szczegóły Techniczne | Rynek docelowy | Gaming, Content Creation |
| Data premiery | Q1'23 |
| Status | Launched |
Warunki pracy | Rozgałęźnik T | 100 °C |
Procesor | Typ procesora | Intel® Core™ i9 |
| Liczba rdzeni procesora | 24 |
| Gniazdo procesora | LGA 1700 |
| Pudełko | Tak |
| Zawiera system chłodzący | Tak |
| Producent procesora | Intel |
| Model procesora | i9-13900F |
| Tryb pracy procesora | 64-bit |
| Generowanie procesora | Intel® Core™ i9 13. generacji |
| Liczba wątków | 32 |
| Wydajne rdzenie | 8 |
| Efektywne rdzenie | 16 |
| Maksymalne taktowanie procesora | 5.6 GHz |
| Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia | 5.2 GHz |
| Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności | 2 GHz |
| Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia | 4.2 GHz |
| Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności | 1.5 GHz |
| Cache procesora | 36 MB |
| Typ pamięci procesora | Smart Cache |
| Podstawowa moc procesora | 65 W |
| Maksymalna moc turbo | 219 W |
| Typ magistrali | DMI4 |
| Maksymalna liczba ścieżek DMI | 8 |
| Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) | 89.6 GB/s |
| Nazwa kodowa procesora | Raptor Lake |
| Procesor ARK ID | 230502 |
Waga i rozmiary | Wielkość opakowania procesora | 45 x 37.5 mm |
Grafika | Model karty graficznej on-board | Niedostępny |
| Model dedykowanej karty graficznej | Niedostępny |