|  |
| |
| Nr artykułu:
CIPL9-482261 Nr producenta:
BX80557E6700 EAN/GTIN:
5032037007030 |
| |
|
| | |
| Udoskonalona technologia Intel SpeedStep®
Udoskonalona technologia Intel SpeedStep® zapewnia wysoką wydajność przy jednoczesnym obniżeniu zapotrzebowania na energię, istotnego w przypadku systemów przenośnych. Tradycyjna technologia Intel SpeedStep® przełącza zarówno napięcie, jak i częstotliwość pomiędzy wysokimi i niskimi poziomami w odpowiedzi na obciążenie procesora. Udoskonalona technologia Intel SpeedStep® powstała w oparciu o tę architekturę z zastosowaniem takich strategii konstrukcyjnych, jak oddzielenie zmian napięcia i częstotliwości zegara oraz dystrybucja i przywracanie sygnału zegarowego.
Technologie monitorowania chłodzenia
Technologie monitoringu termicznego zapewniają ochronę obudowy procesora i systemu przed przegrzaniem z wykorzystaniem kilku funkcji zarządzania termicznego. Cyfrowy czujnik termiczny w układzie procesora (DTS, Digital Thermal Sensor) kontroluje temperaturę rdzenia, a funkcje zarządzania termicznego zmniejszają pobór mocy (i temperaturę), gdy jest to wymagane w celu utrzymania punktu pracy w ramach parametrów granicznych.
Funkcje Execute Disable Bit
Obsługa sprzętowej funkcji zabezpieczeń Execute Disable Bit może zmniejszyć narażenie na działanie wirusów i ataków opartych na złośliwych kodach oraz zapobiec wykonywaniu i rozprzestrzenianiu się na serwerze i w sieci szkodliwego oprogramowania. Dalsze informacje: Cechy szczególne procesora | Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | Tak | | Intel® Enhanced Halt State | Tak | | Intel® 64 | Tak | | Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | Tak | Dane logistyczne | Kod zharmonizowanego systemu (HS) | 8542310001 | Cechy | Technologia Execute Disable Bit (EDB) | Tak | | Stan spoczynku | Tak | | Technologie Thermal Monitoring | Tak | | Segment rynku | Komputer stacjonarny | | Liczba przetwarzających tranzystorów | 291 M | | Die Size przetwarzania | 143 mm² | | Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) | 3A991.A.1 | | Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) | NA | Szczegóły Techniczne | Cache procesora | 4096 KB | | Typ produktu | Processor | | Przepustowość magistrali | 1066 | | Rodzaje magistrali | MHz | | Data premiery | Q3'06 | | Status | Discontinued | | Nazwa producenta procesora | Intel Core2 Duo | | Ostatnia zmiana | 63903513 | | Rodzina produktów | Legacy Intel Core2 Processor | | Prędkość magistrala | 1066 MHz | Warunki pracy | Tcase | 60.1 °C | Procesor | Typ procesora | Intel® Core™2 Duo | | Liczba rdzeni procesora | 2 | | Gniazdo procesora | LGA 775 (Socket T) | | Litografia procesora | 65 nm | | Pudełko | Tak | | Zawiera system chłodzący | Tak | | Producent procesora | Intel | | Model procesora | E6700 | | Częstotliwość bazowa procesora | 2.66 GHz | | Tryb pracy procesora | 64-bit | | Przeznaczenie | PC | | Seria procesora | Intel Core 2 Duo E6000 Series | | Liczba wątków | 2 | | Cache procesora | 4 MB | | Typ pamięci procesora | L2 | | Magistrala systemowa | 1066 MHz | | Termiczny układ zasilania (TDP) | 65 W | | Zakres napięcia VID | 0.85 - 1.5 V | | Stepping | B2 | | Typ magistrali | FSB | | Współczynnik Magistrala/Rdzeń | 10 | | Nazwa kodowa procesora | Conroe | | Procesor ARK ID | 27251 | Waga i rozmiary | Wielkość opakowania procesora | 37.5 x 37.5 mm |
|
| | |
| | | |
| Dalsze słowa kluczowe: Core 2 Duo, Intel Core 2 Duo, core 2 duo, AMD, Intel, Dual-Core, Athlon, Quad processor, opteron, celeron, sempron, pentium, xeon, turion, pentium 4 |
| | |
| |