Pamięć | Obsługa kanałów pamięci | Hexa-kanał |
 | Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 1000 GB |
| Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR4-SDRAM |
| Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor | 2933 MHz |
| Korekcja ECC | Tak |
Pozostałe funkcje | Kompatybilność | ThinkSystem SN550 |
Cechy szczególne procesora | Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Tak |
| Technologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) | Tak |
| Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | Tak |
| Technologia Intel® Trusted Execution | Tak |
| Intel® Speed Shift Technology | Tak |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Tak |
| Intel® 64 | Tak |
| Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | Tak |
| Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | Tak |
| Jednostki AVX-512 Fused Multiply-Add (FMA) | 2 |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) | Tak |
| Intel® Volume Management Device (VMD) | Tak |
| Obsługiwana stała pamięć Intel® Optane ™ DC | Tak |
| Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™ | Tak |
Cechy | Technologia Execute Disable Bit (EDB) | Tak |
| Segment rynku | Serwer |
| Maksymalna liczba linii PCI Express | 48 |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 3.0 |
| Instrukcje obsługiwania | AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2 |
| Skalowalność | 2S |
| Maksymalna konfiguracja CPU | 1 |
Warunki pracy | Tcase | 90 °C |
Procesor | Typ procesora | Intel® Xeon® Gold |
| Liczba rdzeni procesora | 24 |
| Gniazdo procesora | LGA 3647 (Socket P) |
| Litografia procesora | 14 nm |
| Producent procesora | Intel |
| Model procesora | 6240R |
| Częstotliwość bazowa procesora | 2.4 GHz |
| Tryb pracy procesora | 64-bit |
| Generowanie procesora | Skalowalne Intel® Xeon® drugiej generacji |
| Przeznaczenie | Serwer/stacja robocza |
| Liczba wątków | 48 |
| Maksymalne taktowanie procesora | 4 GHz |
| Cache procesora | 35.75 MB |
| Termiczny układ zasilania (TDP) | 165 W |
| Typ magistrali | UPI |
| Liczba linków QPI | 2 |
| Nazwa kodowa procesora | Cascade Lake |
Waga i rozmiary | Wielkość opakowania procesora | 76 x 56.5 mm |
Grafika | Model karty graficznej on-board | Niedostępny |
| Model dedykowanej karty graficznej | Niedostępny |