Moduł obliczeniowy Raspberry Pi CM3+ Raspberry Pi 1 GB Moduł obliczeniowy Raspberry Pi 3+ 16 GB (CM3+) BCM2837

Raspberry Pi Moduł obliczeniowy, 3 płyty główne, płyta SBC 16 gbModuł obliczeniowy Raspberry Pi 3+ umożliwia zastosowanie funkcjonalności Raspberry Pi w projekcie przemysłowym. Moduł obliczeniowy 3+ jest następcą od wprowadzenia na rynek modelu Pi 3+, aby odzwierciedlić najnowsze aktualizacje konstrukcji termicznej i pakietu procesora. Moduł obliczeniowy CM3+ jest platformą prototypowania przeznaczoną dla użytkowników biznesowych i przemysłowych. Moduł CM3+ ma ten sam rdzeń i jest wyposażony w Broadcom BCM2837B0 SoC z Raspberry Pi 3 model B+. Moduł obliczeniowy Pi jest mniejszy i może być zintegrowany w projektach. Moduł jest oparty na standardzie SODIMM, dzięki czemu można korzystać ze standardowych złączy i osadzać je w systemach i innych produktach. Wersja Compute Module 3 zawiera zasadnicze elementy modelu Raspberry Pi 3 (procesor BCM2837 oraz 1 GB pamięci RAM), a także urządzenie pamięci eMMC Flash 4 GB (odpowiednik karty SD w Raspberry Pi). Dzięki czterordzeniowemu procesorowi model Pi 3 działa z prędkością 1,2 GHz, czyli niemal 10 razy szybciej niż model Pi 1. Podzespoły mieszczą się na niewielkiej płytce 67,6 mm x 31 mm, do której pasuje standardowe złącze DDR2 SODIMM (ten sam rodzaj, jaki jest stosowany w przypadku pamięci w laptopach). Pamięć Flash jest podłączona bezpośrednio do procesora na płytce, ale pozostałe interfejsy procesora są dostępne za pośrednictwem styków złączy.Charakterystyka i zaletyPamięć: 1 GB LPDDR2 SDRAM Procesor: Broadcom BCM2837B0, Cortex-A53 64-bit SoC przy 1,2 GHz Multimedia: Dekodowanie H.264, MPEG-4 (1080p30), kodowanie H.264 (1080p30), OpenGL ES 1.1, grafika 2.0 System operacyjny: NOOBS_3_0_0 (16 listopada 2018 r.) lub nowszy Wymiary płyty: 67,6 mm x 31,1mm x 3,7 mm (najwyższa składowa) Waga płytki wynosi 9 gms Wysoka niezawodnośćCertyfikatyCertyfikat CE Certyfikat FCC