Procesor | Typ procesora | Intel® Xeon® |
 | Producent procesora | Intel |
| Model procesora | 3104 |
| Taktowanie procesora | 1.7 GHz |
| Generowanie procesora | Intel® Xeon® Scalable |
| Liczba rdzeni procesora | 6 |
| Cache procesora | 8.25 MB |
| Kanały pamięci wspierane przez procesor | Sześć |
| Liczba procesorów | 1 |
| Termiczny układ zasilania (TDP) | 85 W |
| Typ pamięci procesora | L3 |
| Gniazdo procesora | LGA 3647 (Socket P) |
| Litografia procesora | 14 nm |
| Liczba wątków | 6 |
| Tryb pracy procesora | 64-bit |
| Stepping | U0 |
| Nazwa kodowa procesora | Skylake |
| Tcase | 78 °C |
| Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 768 GB |
| Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR4-SDRAM |
| Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor | 2133 MHz |
| Pamięć ECC wspierana przez procesor | Tak |
| Technologia Execute Disable Bit (EDB) | Tak |
| Maksymalna liczba linii PCI Express | 48 |
| Wielkość opakowania procesora | 76.0 x 56.5 mm |
| Instrukcje obsługiwania | AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2 |
| Kod procesora | SR3GM |
| Skalowalność | 2S |
| Bezkonfliktowy procesor | Tak |
Konstrukcja | Obudowa | Tower |
Grafika | Karta graficzna on-board | Tak |
| Model karty graficznej on-board | Matrox G200 |
Szczegóły Techniczne | Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju) | ENERGY STAR |
Cechy szczególne procesora | Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | Tak |
| Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | Tak |
| Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) | Tak |
| Technologia Intel® Trusted Execution | Tak |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Tak |
| Intel® TSX-NI | Tak |
| Intel® 64 | Tak |
| Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | Tak |
| Wersja Intel® TSX-NI | 1,00 |
| Procesor ARK ID | 123546 |
Pamięć | Pamięć wewnętrzna | 16 GB |
| Typ pamięci wewnętrznej | DDR4-SDRAM |
| Maksymalna pojemność pamięci | 768 GB |
| Gniazda pamięci | 12 |
| Prędkość zegara pamięci | 2666 MHz |
| Układ pamięci | 1 x 16 GB |
Warunki pracy | Zakres temperatur (eksploatacja) | 10 - 35 °C |
| Zakres temperatur (przechowywanie) | -10 - 60 °C |
| Zakres wilgotności względnej | 20 - 80 % |
| Dopuszczalna wilgotność względna | 8 - 90 % |
| Dopuszczalna wysokość podczas eksploatacji (n.p.m.) | 0 - 3048 m |
Gniazda rozszerzeń | Gniazda PCI Express x8 (Gen 3.x) | 2 |
| Gniazda PCI Express x16 (Gen 3.x) | 2 |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 3.0 |
Moc | Obsługa zasilania zapasowego (RPS) | Tak |
| Zasilanie | 750 W |
| Liczba głównych źródeł zasilania | 1 |
| Częstotliwość wejściowa zasilania | 50 - 60 Hz |
Waga i rozmiary | Szerokość produktu | 175.8 mm |
| Głębokość produktu | 666.4 mm |
| Wysokość produktu | 425.5 mm |
Sieć | Przewodowa sieć LAN | Tak |
| Technologia okablowania | 10/100/1000Base-T(X) |
Porty i interfejsy | Liczba portów USB 2.0 | 3 |
| Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A | 3 |
| Liczba portów VGA (D-Sub) | 1 |
Oprogramowanie | System operacyjny | Microsoft Windows Server 2016/2012 R2, Red Hat Enterprise Linux 7.3/6.9, SUSE, Linux Enterprise Server 12 SP2/11 SP4, VMware vSphere (ESXi) 6.5/6.0 U3 |
Nośnik danych | Maksymalna pojemność przchowywania | 61.44 TB |
| Usługa RAID | Tak |
| Napędy optyczne | DVD±RW |
| Interfejs HDD | SATA, Serial Attached SCSI (SAS) |
| Obsługiwane rozmiary dysków twardych | 2.5,3.5 " |
| Poziomy raid | 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60 |
| Obsługa podłączania podczas pracy | Tak |
| Hot-swap | Tak |
Wydajność | Funkcje zarządzania | XClarity Standard |
| Moduł TPM (Trusted Platform Module) | Tak |
| Wersja TPM | 1.2 |