Cechy szczególne procesora | Intel® 64 | Tak |
 | Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | Tak |
| Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) | Tak |
| Technologia Execute Disable Bit (EDB) | Tak |
| Instrukcje obsługiwania | SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0, AVX-512 |
| Skalowalność | 1S |
| Maksymalna konfiguracja CPU | 1 |
| Specyfikacja systemu Thermal Solution | PCG 2017X |
| Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | Tak |
| Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | Tak |
| Procesor ARK ID | 198019 |
| Technologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Tak |
Pozostałe funkcje | Ilość dysków optycznych | 1 |
| Typ klawiatury | USB |
Nośnik danych | Całkowita pojemność przechowywania | 1000 GB |
| Napędy optyczne | DVD±RW |
| Nośniki | SSD |
| Całkowita pojemność dysków SSD | 1000 GB |
| Liczba zainstalowanych dysków SSD | 1 |
| Pojemność pamięci SSD | 1000 GB |
| Typ pamięci SSD | TLC |
| Interfejs pamięci SSD | NVMe |
| NVMe | Tak |
| Rozmiar kieszeni dysku SSD | M.2 |
Grafika | Model dedykowanej karty graficznej | Niedostępny |
| Model karty graficznej on-board | Niedostępny |
Oprogramowanie | Zainstalowany system operacyjny | Windows 11 Pro |
| Architektura systemu operacyjnego | 64-bit |
Zrównoważony rozwój | Zrównoważone technologie i materiały | Niska zawartość halogenu |
Zawartość opakowania | Dołączona myszka | Tak |
| W zestawie klawiatura | Tak |
Procesor | Typ procesora | Intel® Core™ i9 |
| Producent procesora | Intel |
| Model procesora | i9-10900X |
| Taktowanie procesora | 3.7 GHz |
| Generowanie procesora | Intel® Core™ i9 dziesiątej generacji |
| Liczba rdzeni procesora | 10 |
| Maksymalne taktowanie procesora | 4.5 GHz |
| Gniazdo procesora | LGA 2066 (Socket R4) |
| Cache procesora | 19.25 MB |
| Typ pamięci procesora | L3 |
| Liczba wątków | 20 |
| Litografia procesora | 14 nm |
| Tryb pracy procesora | 64-bit |
| Nazwa kodowa procesora | Cascade Lake |
| Termiczny układ zasilania (TDP) | 165 W |
| Rozgałęźnik T | 94 °C |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 3.0 |
| Maksymalna liczba linii PCI Express | 48 |
| Liczba procesorów | 1 |
| Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 256 GB |
| Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR4-SDRAM |
| Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor | 2933 MHz |
Sieć | Przewodowa sieć LAN | Tak |
| Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN | 10,100,1000 Mbit/s |
Pamięć | Pamięć wewnętrzna | 32 GB |
| Maksymalna pojemność pamięci | 256 GB |
| Typ pamięci wewnętrznej | DDR4-SDRAM |
| Układ pamięci | 4 x 8 GB |
| Gniazda pamięci | 4x DIMM |
| Prędkość zegara pamięci | 2933 MHz |
Waga i rozmiary | Szerokość produktu | 386 mm |
| Głębokość produktu | 169 mm |
| Wysokość produktu | 445 mm |
| Waga produktu | 10200 g |
Konstrukcja | Obudowa | Mini Tower |
| Kolor produktu | Czarny |
| Przeznaczenie | Pionowy |
| Ilość zatok 3.5 | 2 |
| Ilość zatok 5.25 | 2 |
| Kensington Lock | Tak |
| Typ gniazda zamka kabla | Kensington |
| Kraj pochodzenia | Chiny |
Porty i interfejsy | Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A | 9 |
| Liczba portów PS/2 | 2 |
| Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45) | 1 |
| Wyjście liniowe | Tak |
| Wejście liniowe | Tak |
| Port dla zestaw słuchawka/mikrofon | Tak |
Moc | Zasilanie | 1000 W |
Wydajność | Typ produktu | Stanowisko |
| Pozycjonowanie na rynku | Biznes |
| Układ płyty głównej | Intel® X299 |
| Układ audio | Realtek ALC221 |
| Moduł TPM (Trusted Platform Module) | Tak |
Cechy charakterystyczne marki | Segment HP | Biznes |