Cechy szczególne procesora | Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™ | Tak |
 | Technologia Intel® Smart Sound | Tak |
| Intel HD Audio Technology | Tak |
| Technologia Intel® Smart Response | Tak |
| Technologia Intel® Rapid Storage Technology enterprise | Tak |
| Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | Tak |
| Technologia Intel® Trusted Execution | Tak |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | Tak |
| Wersja oprogramowania Intel® ME | 11.6 |
| Technologia Intel® Clear Video | Tak |
| Intel® Rapid Storage Technology | Tak |
Cechy | Litografia | 22 nm |
| Segment rynku | Mobilny |
| Warunki użytkowania | Embedded Broad Market Commercial Temp|PC/Client/Tablet|Industrial Commercial Temp |
| Rozmiar opakowania | 23 x 23 mm |
| Wskaźnik magistrali systemowej | 8 GT/s |
| Liczba obsługiwanych wyświetlaczy | 3 |
| Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) | 5A992CN3 |
| Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) | G147881 |
| Wbudowane opcje dostępne | Tak |
| Termiczny układ zasilania (TDP) | 3.67 W |
| Data premiery | Q1'17 |
| Obsługa PCI | No |
| Nazwa kodowa produktu | Skylake |
| Obsługuje przetaktowywanie | Tak |
| Status | Launched |
| Obsługiwana konfiguracja RAID | 0/1/5/10 |
| Prędkość magistrala | 8 GT/s |
| Seria produktów | Intel® C230 Series Chipsets |
Porty i interfejsy | Wersja USB | 2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) |
| Ilość złączy SATA III | 8 |
| Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 10 |
| Liczba portów USB 2.0 | 14 |
| Ilość portów USB | 14 |
| Maksymalna liczba linii PCI Express | 20 |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 3.0 |
Dane logistyczne | Kod zharmonizowanego systemu (HS) | 8542310001 |