Pamięć | Obsługa kanałów pamięci | Hexa-kanał |
 | Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 1000 GB |
 | Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR4-SDRAM |
 | Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor | 2667 MHz |
 | Korekcja ECC | Tak |
Pozostałe funkcje | Kompatybilność | PRIMERGY RX4770 M5 |
Cechy szczególne procesora | Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Tak |
 | Technologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
 | Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) | Tak |
 | Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | Tak |
 | Technologia Intel® Trusted Execution | Tak |
 | Intel® Speed Shift Technology | Tak |
 | Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Tak |
 | Intel® TSX-NI | Tak |
 | Intel® 64 | Tak |
 | Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | Tak |
 | Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | Tak |
 | Jednostki AVX-512 Fused Multiply-Add (FMA) | 1 |
 | Intel® Volume Management Device (VMD) | Tak |
 | Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) | Tak |
 | Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™ | Tak |
Cechy | Technologia Execute Disable Bit (EDB) | Tak |
 | Segment rynku | Serwer |
 | Maksymalna liczba linii PCI Express | 48 |
 | Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 3 |
 | Instrukcje obsługiwania | AVX-512 |
 | Skalowalność | 4S |
 | Dołączony moduł pamięci Intel® Optane ™ | Tak |
Szczegóły Techniczne | Wersja Intel® Run Sure Technology | Tak |
 | Liczba linków UPI | 2 |
Warunki pracy | Tcase | 79 °C |
Procesor | Typ procesora | Intel® Xeon® Gold |
 | Liczba rdzeni procesora | 8 |
 | Gniazdo procesora | LGA 3647 (Socket P) |
 | Litografia procesora | 14 nm |
 | Model procesora | 5217 |
 | Częstotliwość bazowa procesora | 3 GHz |
 | Tryb pracy procesora | 64-bit |
 | Generowanie procesora | Skalowalne Intel® Xeon® drugiej generacji |
 | Przeznaczenie | Serwer/stacja robocza |
 | Seria procesora | Intel Xeon Gold 5000 Series |
 | Liczba wątków | 16 |
 | Maksymalne taktowanie procesora | 3.7 GHz |
 | Cache procesora | 11 MB |
 | Typ pamięci procesora | L3 |
 | Termiczny układ zasilania (TDP) | 115 W |
 | Stepping | L1 |
 | Typ magistrali | UPI |
 | Nazwa kodowa procesora | Cascade Lake |
Grafika | Model karty graficznej on-board | Niedostępny |
 | Model dedykowanej karty graficznej | Niedostępny |